過去のイベント

来る2011年11月16日からの3日間、パシフィコ横浜にて開催される「Embedded Technology 2011（組込み総合技術展）」に出展いたします。

今回の主な展示は、ARM対応/RENESAS対応の組込み開発環境とミドルウェアの新発想MiddleLinkです。

ARMコア対応の組込み開発環境では、PALMiCE3-ARMとC-Sharkを中心に、開発キットも展示とデモでご紹介します。
RENESAS製CPU対応の組込み開発環境では、PALMiCE3-SH、RXに加え、新たに開発した「V850」の展示とデモをご紹介します。

MiddleLink(ミドルリンク) は、「自社製品にLAN、USB、SDなどを搭載したい」「無線LANの搭載は難しいなぁ」といった問題に応えるインテリジェントモジュールです。
お客様の製品にアドオンして、無線LANなどの機能を搭載できる画期的な組込み製品です。

コンピューテックス・ブース（B-30）にご来場いただきまして、これらの組込み開発環境と今までにないミドルウェアのソリューションをご高覧いただけますようご案内申し上げます。
また、オープンステージプレゼンテーションでMiddleLinkのご紹介をいたしますので、ご聴講いただけますようあわせてご案内申し上げます。

来る2011年5月11日からの3日間、東京国際展示場（東京ビッグサイト）にて開催される、第14回「組込みシステム開発技術展（ESEC）」に出展いたします。

今回の主な展示は、組込みソフトウェア開発のツールであるエミュレータやデバッガとは異なり、組込み向けの「MiddleLink」という新しい製品を発売に先立ってご紹介いたします。

コンピューテックスブース（No.西6-55）にご来場いただき、その概要等をご高覧いただけますよう、ご案内申し上げます。なお、招待状がご入用の場合はお気軽に当社営業部までご連絡ください。（招待券をお持ちでない場合は、入場料 5,000円が必要となります。）