組込みソフトウェア開発関連のテストツール、無線LANモジュールや組込みボード等の新製品を
ご紹介いたします。是非当社ブース（No.F-23）にご来場いただき、組込みソリューションをご覧ください。
また、会場メインステージでのプレゼンテーションも行いますので、併せてご高覧いただけますよう
ご案内申し上げます。

出展内容やブース位置につきましては、こちらをご覧ください。

展示会の招待状がご入用の場合やご質問は、お気軽に当社営業部までご連絡ください。

開催概要				沢山の方にご来場いただき ありがとうございました。
■	会　期	：	2012年11月14日（水）〜16日（金） 10：00〜17：00（15日は18：00まで）
■	会　場	：	パシフィコ横浜 展示ホールA〜D
■	ブースNo.	：	F-23
■	展示会HP	：	Embedded Technology 2012

無線LANの小型化・省電力化により利便性がよくなり民生品だけでなく様々な組み込み機器への
普及も急速になってきました。
今回の展示には当社が取り組んできた無線LAN搭載機器の開発において様々な疑問や問題点の
解決策として「無線LANもここまで簡単に搭載できる！」をテーマに、より多くの方に無線LANを気軽に
使っていただくための無線LANソリューション（ミドルリンク）や無線LAN開発環境（PALMiCE3）を紹介します。

ハードウェアはミドルリンクや無線モジュールを利用することで複雑な設計やチューニングが不要となり
課題の一つであるソフトウェアについても無線ソリューションの設計、開発、評価を通して培ってきた
ノウハウを提供することで開発期間の大幅な短縮をお手伝いできます。

是非、日本テキサス・インスツルメンツ・ブース（96）の当ブースにご来場いただきまして、
当社の無線LANソリューションには組み込みに必要なソフトウェアと技術サポートがついて
安心してお使いいただけますことご高覧いただけますようご案内申し上げます。

沢山の方にご来場いただき ありがとうございました。

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